Test sobre Fundamentos de Hardware y Gestión Informática

Pregunta 1: La función principal del pad térmico es crear una barrera aislante para evitar cortocircuitos entre el chipset y el disipador.

A. Sí

B. No

Explicación: Según los materiales de estudio, la función principal del pad térmico es transferir el calor del chipset hacia el disipador metálico, rellenar pequeñas imperfecciones y mejorar la refrigeración, no actuar como una barrera aislante para evitar cortocircuitos.

Pregunta 2: ¿Cuál de las siguientes afirmaciones describe correctamente la evolución del chipset según el material de estudio?

A. El Puente Norte fue reemplazado por el Puente Sur para gestionar la comunicación de alta velocidad.

B. Funciones del antiguo Puente Norte, como el controlador de memoria y las líneas PCI Express, se integraron directamente en el procesador.

C. Actualmente, existen tres chips principales: el Puente Norte, el Puente Sur y el PCH, para optimizar el rendimiento.

D. La evolución resultó en la desaparición del Puente Norte y la permanencia de un solo chip llamado PCH, que maneja las funciones del antiguo Puente Sur.

Explicación: Según el material de estudio, con el avance de la tecnología, muchas funciones del Puente Norte (como el controlador de memoria y las líneas PCI Express) fueron incorporadas dentro del procesador. Gracias a esto, el Puente Norte desapareció y actualmente solo queda un chip llamado PCH (Platform Controller Hub), que cumple prácticamente las funciones del antiguo Puente Sur. Esta evolución permitió aumentar la velocidad de comunicación y disminuir la cantidad de componentes.

Pregunta 3: El armado de una PC consiste solamente en colocar las piezas para que funcionen correctamente.

A. Sí

B. No

Explicación: El armado de una PC no consiste solamente en colocar las piezas, sino también en conectarlas correctamente y tomar medidas de seguridad para evitar dañarlas, asegurando así su correcto funcionamiento.

Pregunta 4: ¿Cuál es la razón principal para aplicar calor al pad térmico al retirar un disipador, según el material de estudio?

A. Para endurecer el pad térmico y asegurar una mejor fijación.

B. Para disolver completamente el pad térmico y no dejar residuos.

C. Para ablandar el pad térmico, lo que facilita el movimiento del disipador.

D. Para desinfectar el área del chipset antes de instalar un nuevo pad.

Explicación: El material de estudio indica que se debe 'aplicar calor para ablandar el pad térmico' y luego mover el disipador, lo cual ayuda a evitar dañar el chipset o la placa madre.

Pregunta 5: La tarjeta Wi-Fi permite conectar la computadora a Internet sin utilizar cables.

A. Sí

B. No

Explicación: La tarjeta Wi-Fi permite conectar la computadora a una red y, por ende, a Internet sin la necesidad de utilizar cables.